作為一個(gè)原則，該比率應(yīng)該為2:1。0.7~0.9mm的膠點(diǎn)要求0.4mm的ID；0.5~0.6mm的膠點(diǎn)要求0.3mm的ID。設(shè)備制造商通常提供技術(shù)規(guī)格和操作指引，以產(chǎn)生所希望的膠點(diǎn)大小和形狀。溫度將影響?zhàn)ざ群湍z點(diǎn)形狀。大多數(shù)現(xiàn)代滴塑機(jī)依靠針嘴上的或容室的溫度控制裝置來保持膠的溫度高于室溫。可是，膠點(diǎn)輪廓可能受損，如果PCB溫度從前面的過程得到提高的話將影響?zhàn)ざ群湍z點(diǎn)形狀。
PCB對針嘴的間距，或停止器(stopper)的高度，控制膠點(diǎn)的高度。它必須適合于滴塑量和針嘴ID。對給定的膠量，膠點(diǎn)高度對寬度的比率將隨著停止器的高度而增加。通常，比較大的停止器高度是針嘴ID的一半；超過這個(gè)點(diǎn)，將發(fā)生不連續(xù)滴塑和拉線。高速設(shè)備使用壓力可以在針嘴到位之前定時(shí)開始的滴塑周期。針嘴回撤速度、回撤高度和滴塑與針嘴回撤之間的延時(shí)都影響膠點(diǎn)形狀和拉線。
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